• Continental, Bosch și NXP Semiconductors au semnat acordul final prin care vor primi o finanțare cumulată în valoare de 190 de milioane de euro pentru trei proiecte legate de cercetarea și producția de semiconductori pe teritoriul României.
• Proiectul conceput de Continental prevede dezvoltarea de noi circuite electronice pentru aplicații precum securitatea cibernetică, afișaje auto prin nanotehnologie 3D sau sisteme de tip Head-Up Display. Noile tehnologii vor fi implementate ulterior la nivel industrial în Timișoara și Iași.
• Între timp, proiectul gândit de Bosch vizează dezvoltarea de semiconductori pentru sisteme de conducere autonomă și mobilitate verde, iar proiectul NXP Semiconductors are ca obiectiv dezvoltarea unui sistem integrat System on a Chip (SoC), adică a unui circuit electronic care să integreze cele mai multe componente ale unui computer.
• Cele trei mari companii vor dezvolta proiectele împreună cu alți 24 de participanți indirecți, printre care se numără universități din București, Cluj-Napoca, Brașov sau Iași care vor primi la rândul lor finanțări totale de 230 de milioane de euro. Astfel, finanțarea totală acordată de Uniunea Europeană ajunge la 420 de milioane de euro.
• Cele trei proiecte fac parte dintr-o amplă strategie dezvoltată de Uniunea Europeană pentru a dezvolta și produce semiconductori pentru
» Citește continuarea pe pagina autorului
